本产品为8层高精度硬挠混合线路板，通过6层硬性PCB与2层柔性PCB的组合，实现了优越的机械和电子性能。采用MITSUBISHI激光钻设备，能够精确完成L1-L3、L6-L8双步激光孔加工，并实施盲埋孔技术(VIA in pad process)以支持高级互连技术(HDI)。板材终处理方式为ENIG(化学镀金)，结构上采用蓝色阻焊层与黄色覆盖膜。在产品设计上，考虑到阻抗控制需求，依据特殊层序设计堆叠结构，以确保信号完整性。此外，采用BGA树脂填孔处理，支持小间距BGA封装，确保电气性能的准确和稳定。该产品符合RoHS、REACH等环保要求，适用于高端电子市场如通信、医疗、工业自动化等领域。
- 八层结构，由六层硬质PCB与两层柔性PCB集成，提供卓越的机械强度与电性能。
- 高级激光钻孔技术和盲埋孔（VIA in pad）工艺，支持高密度互连（HDI）应用。
- ENIG表面处理，确保优越的焊接性能与长期可靠性。
- 调整阻抗控制以保障信号完整性，适用于高频率传输环境。
- BGA树脂填孔技术，实现小间距BGA封装，提高电子组装密度和稳定性。
- 符合RoHS、REACH环保标准，响应绿色电子制造趋势。
- 高端通信设备，如基站、路由器、交换机，实现复杂信号的高效传输。
- 医疗仪器中的关键电路板应用，确保设备精确性和稳定的电子性能。
- 工业自动化领域，适应严苛环境下的电子控制系统和传感器接口。
- 需高密度包装与复杂电路设计的消费电子，如智能手机、可穿戴设备。
- 新能源和汽车电子，提供强大且可靠的电路解决方案以满足严格的性能要求。
