明政宏电子有限公司专业提供多层IC基板和高速PCB定制服务，产品采用先进的电路板制造技术，与半导体制造拥有类似的精密要求。多层IC基板是连接IC芯片与PCB的重要部分，通过导电的线路和孔洞实现芯片到电路板的互连。IC基板支撑电路的载体功能，保护、热量散发、确保信号与电力分布均匀。
- 先进制造：采用尖端PCB制造技术，满足半导体级的精细要求，确保电路板的高性能与稳定性。
- 超细线路设计：支持最小线宽/间距0.075mm以及过孔径0.2mm，适应复杂电路设计，提升信号传输效率。
- 高层次IC基板：支持多达8层的IC基板设计，适应高度集成的电子需求，优化信号布局与热管理。
- 确信表面处理：采用浸金（ENIG）工艺，增强板面耐腐蚀性与焊接可靠性，保证长期稳定运行。
- 先进封装技术：集成FC-CSP与PBGA技术，为高I/O计数提供短互连解决方案，实现更高布局密度与优良电性能。
- 通信网络硬件：面向数据中心、服务器架构以及通讯基础设施等领域，满足极高信号处理与传输速率需求。
- 消费电子设备：适用于智能手机、笔记本电脑等消费电子产品，支持设备的细腻工艺与紧凑内部设计。
- 工业自动化系统：强化工业控制板、传感器和仪器的可靠性与性能，适应严苛环境下的持续工作需求。
- 新兴科技领域：助力5G、新能源、电动汽车等创新技术开发，提供高强度电路支持与散热解决方案。
- 医疗与教育设备：为高精度医疗仪器与教育科研设备提供稳定的电路基板，保障关键数据精确传输。
