本产品为六层结构的多层印制电路板（PCB），板厚约为2.2mm，尺寸为165mm x 110mm。外层与内层均采用1盎司铜箔，基材结合FR-4与ROGERS材质，确保在各层之间有出色的介电性能和热稳定性。最小钻孔径达0.2mm，最小线宽/线距为4mil（0.1mm），满足高精密度要求。表面处理为电镀镍金（ENIG）加边缘镀铜工艺，这使得从板顶层至底层并延伸至至少一侧外边缘的铜层连续，增加了插片连接的可靠性，降低设备故障风险，适用于需要强固连接支持的应用场合。产品通常应用于小型机板与子母板的连接保护。绿色阻焊油与白色字符印刷增强美观性和易读性。该产品严格遵循国际标准，适应多个重要领域，如通讯、医疗、工业自动化、车载系统等，为电子应用提供可靠的支持。
- 六层精密结构，提供复杂的电路设计解决方案，增强产品性能；
- 2.2mm板厚配合1盎司铜箔，保证了电路板的稳定电气性能和良好的热传导性；
- FR-4与ROGERS基材结合使用，实现了优异的介电性能和高热稳定性；
- 最小钻孔径0.2mm及4mil线宽/线距，满足高精度与微型化电子装置要求；
- 表面电镀镍金（ENIG）与边缘镀铜增强插片连接可靠性，减少设备故障；
- 符合IPC、RoHS、REACH等行业标准，保证产品的国际质量合规性。
- 小型机板与子母板的连接保护，适合对稳定性和强度要求高的场合；
- 用于通讯器械内部的精密电路设计，优化信号传输质量和速度；
- 医疗设备中作为关键电路板使用，保证设备的精确性和稳定长效运行；
- 工业自动化系统中，用于提高机器设备的控制精度和可靠性；
- 车载系统以及其他汽车电子应用，确保车辆电子设备的耐久性和性能；
- 5G通信和新能源领域，支撑先进技术设备的高速运行和环境适应性。
