SMT贴片模板则负责精准形成焊膏图案，以保障电子元器件的精确贴装。其模板厚度从0.10到0.30mm不等，根据IC引脚密度的不同，可选用相应的模板厚度，以满足不同客户的需求。
1、精密工艺：拥有1-12层的高精密电路板生产能力，最小孔径可至0.15mm，最小线宽线距0.075mm，铜厚可达6OZ，满足高端精密加工需求。
2、技术标准：符合国际品质管理ISO9001、ISO14001、IATF16949认证，遵循IPC、RoHS、REACH等行业准则，确保产品的专业级质量和环境友好性。
3、广泛适配：配备无框SMT贴片模板，适用于各种IC引脚密度，厚度从0.10到0.30mm可调，实现精确焊膏图案形成，提升元器件贴装精度。
4、创新技术：引进先进的设备和自动化生产线，确保生产效率及产品的一致性和可靠性。
5、环保制造：采取严格的环境管理体系，减少生产过程中对环境的影响。
1、通信设备：满足包括5G在内的先进通讯发射接收设备的高频高速传输需求。
2、医疗器械：适用于高精度医疗设备，例如诊断仪器、监护及治疗设备的电路板需求。
3、教育科研：为教育与研究提供打样到量产的解决方案，支持科技创新发展。
4、汽车电子：应用于车载系统、电动汽车控制器等，符合汽车行业的高安全与耐用性标准。
5、新能源领域：适用于太阳能发电、电池管理系统等新能源领域的创新应用。
