1、产品名称: | 高TG边缘镀铜多层PCB板 |
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2、材料类型: | TG250级FR-4材料 |
3、板厚: | 3.0mm |
4、外层铜厚: | 35um |
5、内层铜厚: | 18um |
6、最小孔径: | 0.3mm |
7、最小线宽/线距: | 5mil(0.127mm) |
8、孔径比: | 10 |
9、表面处理: | 硬金15u" |
10、焊膜颜色: | 绿色 |
11、字符颜色: | 白色 |
12、标准: | IPC-II |
1、产品类型: | 多层PCB板 |
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2、导电层连接: | 边缘镀铜技术 |
3、热阻特性: | 高TG |
4、适用领域: | 5G通信、半导体测试装置等高科技领域 |
5、稳定性: | 适合高温环境下使用 |
6、可靠性: | 高品质保证长期稳定运作 |
7、焊接性: | 良好 |
8、导电性: | 优越 |