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高TG边缘镀铜多层PCB板

打造未来电子,明政宏电子高TG边缘镀铜多层PCB,为5G和高速设备提供卓越稳定与耐高温性能,助力您业务的精密连接。
明政宏电子有限公司 2011年
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产品参数
主要参数
1、产品名称: 高TG边缘镀铜多层PCB板
2、材料类型: TG250级FR-4材料
3、板厚: 3.0mm
4、外层铜厚: 35um
5、内层铜厚: 18um
6、最小孔径: 0.3mm
7、最小线宽/线距: 5mil(0.127mm)
8、孔径比: 10
9、表面处理: 硬金15u"
10、焊膜颜色: 绿色
11、字符颜色: 白色
12、标准: IPC-II
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其他参数
1、产品类型: 多层PCB板
2、导电层连接: 边缘镀铜技术
3、热阻特性: 高TG
4、适用领域: 5G通信、半导体测试装置等高科技领域
5、稳定性: 适合高温环境下使用
6、可靠性: 高品质保证长期稳定运作
7、焊接性: 良好
8、导电性: 优越
产品详情
产品简介
明政宏电子有限公司生产的TG边缘镀铜多层印制电路板(PCB),采用的是TG250级FR-4材料,确保了板材在高温环境下的稳定性和可靠性。此款产品的板厚为3.0mm,采用了边缘镀铜技术,能够在板边实现导电层的连接。
优势特点
- 利用TG250级FR-4材料,保障了在高温环境下的卓越稳定性和可靠性;
- 采用3.0mm板厚配合边缘镀铜技术,实现板边导电层的有效连接;
- 表面处理采用硬金15u",优化焊接性和电导性,增强产品的耐用性;
- 保持最小孔径0.3mm与5mil线宽和线距,满足精密加工标准;
- 严格依据IPC-II标准生产,确保产品高品质及长期可靠性。
应用场景
- 适配于对稳定性和耐高温有严格要求的高速传输设备;
- 在5G通讯技术领域的应用,例如基站和网络设备;
- 半导体测试装置等需要精细电路控制的高科技产业;
- 对电路板性能和耐用性有严格要求的军事和航空航天行业;
- 医疗设备及汽车电子系统,需要高可靠性的电路板解决方案。
相关认证
企业信息
明政宏电子有限公司
2000万
年总收入
93%
准时交货率
1h
响应时间
6000平方米
建筑面积
服务保障
服务信息
电话
电子邮件
地址
惠州市仲恺高新区潼侨镇学溪社区新科大道11号艺澄工业园2号厂房一、二楼北边
留言咨询
售前咨询
售前咨询联系方式: 1.联系电话:+86-13924746688 2.邮箱:[email protected] 3.官方网站:www.mingzhenghong.com 4.公司地址:广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇新科大道11号益成工业园厂房2号 工作时间:周一至周五 上午9:00-下午6:00 更多产品信息、报价及定制服务请与我们联系,我们专业的销售团队将为您提供全方位的支持和服务。
售后服务
1、售后响应时间:工作日24小时内响应用户反馈,对紧急问题提供快速响应服务。2、维修服务:对于保修期内非人为因素损坏的产品,用户可将产品寄回我公司免费维修,维修期间产生的往返运输费用由用户承担。对于保修期外的产品维修,将收取相应的服务费用,并由用户承担必要的材料费及运输费用。3、返还运输安排:用户需将需要维修的产品安全包装并按我公司提供的地址和方式寄回,发货前请与我公司售后服务团队联系确认具体事宜。4、售后跟踪服务:对于享受过我公司售后服务的用户,我们将定期进行售后跟踪调查,收集用户反馈,改进服务质量。
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