本企业精制的26层高密度互连（HDI）电路板是专为嵌入式系统设计，具备3重要特点：一是板材复杂，支持高达26层的多层设计，并且可实现最大34层的PCB生产。二是该板采用高精密激光钻孔技术，实施2次级盲孔与埋孔技术，3次压合制程，确保内层电路稳定可靠。三是金手指区域应用高达200微英寸的厚硬金镀层，比常规的10-30微英寸厚度大幅提升，此举不但确保了极佳的耐磨耗性能，也优化了电气连接质量。电路板总厚度为2.4毫米，外层1盎司、内层半盎司铜厚，使用FR-4 TG 180高温材料，满足0.2毫米的最小孔径以及4mil的最小线宽/线距需求，尺寸为210毫米×121毫米，表面处理为电镀镍金（ENIG）工艺。
1. 高层数设计：支持复杂的26层多层设计，可扩展至34层，适应于极其需求严苛的应用环境。
2. 精密加工技术：运用高级激光钻孔及2次级盲孔与埋孔技术，结合3次压合过程，确保了电路层之间的连接稳固可靠。
3. 强化金手指覆盖：200微英寸厚硬金覆盖金手指区域，显著提高耐磨性和电气连接可靠性。
4. 高性能材料应用：使用FR-4 TG 180高温板材，保证了产品在高温环境下仍保持良好性能。
5. 紧密尺寸控制：满足0.2毫米的微小孔径和4mil线宽/线距的高精密需求，适应细节严格的设计要求。
1. 通信行业：适用于高速网络设备、服务器、基站等高频传输和大数据处理的硬件设施。
2. 航空航天：符合航空电子设备对PCB的高可靠性、长期耐用和环境适应性要求。
3. 军工领域：满足军事设备对于耐恶劣环境、高密度布线和复杂系统集成的PCB需求。
4. 高端消费电子：适用于性能要求高的智能手机、智能穿戴设备和其他便携式电子产品的核心电路板。
5. 医疗设备：适合用于精密医疗仪器和设备中，需实现复杂功能且空间有限的应用场景。
