明政宏电子有限公司生产的34层高精度多层印刷电路板（PCB）采用背钻技术和激光盲孔技术，确保电路连通性和信号完整性。该产品使用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚达到5.0mm，最小孔径为0.3mm，最小线宽和线距均为4mil(0.1mm)。表面处理采用浸金工艺(ENIG)，剪裁尺寸350*350mm，外层铜厚35um，内层铜厚18um与35um，具备17:1的高长径比，并按IPC-III标准要求，孔内铜厚度最少达到25um。此电路板的扭曲和翘曲比例控制在0.5%以内，远低于IPC-II标准的0.75%要求。产品专为半导体测试设备设计，需高精度控制层压过程，并严禁线路和防焊掩膜处的修补。整板实行严格的质量控制，确保客户在高性能电子测试环境中的可靠使用。
1、利用先进背钻和激光盲孔技术，实现高精准电路连通性，并保障信号完整传输。
2、采用高质量FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚可达5.0mm，满足复杂电路设计需求。
3、最小孔径为0.3mm，最小线宽/线距为4mil (0.1mm)，适应高密度线路布局。
4、浸金工艺(ENIG)表面处理，提供卓越的导电性能和良好的抗氧化特性。
5、严格控制扭曲和翘曲比例在0.5%以下，优于IPC-II标准，确保装配和使用稳定性。
1、半导体测试设备的电路板需求，提供稳定的高性能电子测试环境。
2、高精度控制要求的工业自动化和医疗设备中的应用，确保设备精确运作。
3、高密度电子集成系统，如通讯设备、5G网络基站，要求细致的电路设计。
4、新能源产品，包括太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元，需要可靠性高的PCB。
5、高端消费电子产品，如先进的计算机系统和大型服务器，需高精度多层PCB。
