明政宏电子有限公司提供的高导电性多层PCB电路板采用FR-4基材，兼容4层线路布局设计，外层铜厚达到8OZ，内层铜厚为4OZ，具有极佳的电导性能和热分散性。产品尺寸为182.6 x 164.52毫米，板材精度控制在±0.13mm以内，最小线宽/线距可达0.3mm/0.3mm（12mil/12mil），最小孔径为0.3mm（12mil），板厚规格为2.0mm±0.2mm。表面处理选用沉金工艺，确保优秀的焊接效果和长期的防腐蚀性能。本产品广泛应用于电源系统、智能计量、通讯设备、安全监控、LED散热器、汽车电子等领域，满足高密度集成电路设计及大功率电子设备的需求。我们的厚铜PCB产品线支持外层铜厚最大12OZ，内层铜厚最大8OZ，为您的各类电子硬件提供强大、稳定的电路基础和装配服务。
1.高导电性能：采用FR-4基材，最大外层铜厚8OZ，内层铜厚4OZ，提升电流承载能力，降低发热量。
2.高精度设计：精密控制在±0.13mm的板材尺寸和0.3mm/0.3mm的最小线宽/线距，满足复杂电路需求。
3.极佳热分散：合理布局和材料选择帮助有效分散热能，提高组件的热稳定性和使用寿命。
4.表面沉金工艺：确保卓越的焊接效果及长期抗腐蚀性，提升产品可靠性和耐久性。
5.兼容性强：产品规格适应多样化应用，支持高密度集成电路及大功率设备安装需求。
1.电源管理系统：可靠的电流载体保障电源系统平稳运行，适合要求高的电源设计。
2.智能计量设备：精确的线路设计和高导电性表现，提升计量精度和稳定性。
3.通信及广播设备：高密度板设计满足通讯设备小型化和集成度要求。
4.安全监控系统：长期稳定供电保障监控设备的可持续运行，适用于要求严苛的安防电子。
5.LED照明及制热器：优秀的热分散性能延长LED产品的寿命并提高效率。
6.汽车电子应用：能承受汽车行业严格环境条件和功率要求，适应汽车电子创新发展。
