明政宏电子有限公司专业提供华为/中兴5G基站用的高频PCB板，产品采用ROGERS材料如RO4003、4350、5880等，以及其他如POLYIMIDE、TACONIC、PANASONIC等品牌材料，满足不同客户和应用领域的需求。PCB板设计为6层结构，利用ROGERS 4003与FR-4 TG170（IT-180A）组合材料，堆栈中L1-L2/L5-L6使用ROGERS 4003，其他层为FR-4 TG170，确保高频信号的完整性与稳定性。外层铜箔及内层铜箔均为35微米，最小钻孔直径为0.25mm，最小线宽/线距达到4mil（0.1mm）。板厚1.6mm，PCB长200mm、宽105mm，具有6.4:1的孔径比例。表面处理采用沉金工艺（ENIG），金层厚度为3u"。产品符合94V0 RoHS标准，通过了CE、RoHS、UL、SGS、ISO9001等认证，支持阻抗控制要求，并配备红色阻焊漆和白色丝印。明政宏电子有限公司利用先进的LDI设备，为客户年提供逾50万块5G基站PCB板，确保质量与精度上乘。
- 采用先进的ROGERS与热固性高TG FR-4材料组合，实现优异的高频性能，确保信号传输的稳定性及完整性；
- 多层PCB设计，6层堆栈结构，加强电路板的信号层次和整体机械强度；
- 精密加工能力，可达到4mil的最小线宽/线距，以及0.25mm的最小钻孔直径，满足高密度布线需求；
- 表面沉金工艺（ENIG）应用，提供3u"金层厚度，赋予良好的焊接性能和长期的抗氧化性；
- 符合94V0 RoHS标凈，通过CE、RoHS、UL、SGS、ISO9001等多项国际认证，确保产品的环保与安全性；
- 高精度的LDI设备生产线，保证批量生产的质量一致性和高精确度。
- 专门为华为/中兴等大型通信设备制造商设计的5G基站PCB板，适用于构建高性能5G通信基础设施；
- 可广泛应用于高速数据传输领域，如数据中心、网络接入设备、无线路由器和交换器；
- 适于任何需要保证高频信号传输质量的电子设备，包括航天航空、军事通信、医疗设备等精密仪器；
- 对于需要高温稳定性和良好电磁兼容性的应用场景，提供可靠的PCB解决方案；
- 适合要求阻抗控制精准的复杂电子系统，确保系统性能和信号的完整传输。
