明政宏电子有限公司专注于高精密度PCB领域，尤其在IC基板测试板块表现卓越。我们的IC基板采用高TG180的FR-4材料、ITEQ(IT180A)，尺寸为320X410mm（约12.598X16.142英寸），板厚5.0mm，最小孔径0.4mm，并配备30um的外层铜厚和18um & 35um的内层铜厚以满足高性能需求。产品支持最小线宽与线距为4mil(0.1mm)，搭载了免焊金(ENIG) 表面处理工艺，以黑色阻焊层和白色丝印为标准。此款IC基板是一种高密度互连（HDI）板卡，采用激光钻孔技术，具有全层的盲孔与埋孔能力。HDI PCB因其在汽车、航空航天、电信通讯等高科技行业的广泛应用而知名。同时，它也被广泛用于IC基板、IC测试以及半导体等领域。我们的产品在质量和技术上均符合国际IPC-II标准，并具备阻抗控制功能，充分展现了产品的高品质与可靠性。
- 使用高TG180 FR-4材料，提供良好的耐热性能，保证在热应力下的稳定性与可靠性。
- 尺寸精确（320X410mm，5.0mm板厚），最小孔径达到0.4mm，满足精密度要求。
- 高导电性的外层30um铜厚及内层18um & 35um铜厚，确保卓越的电气性能。
- HDI技术实现盲孔与埋孔设计，提升信号完整性与布线密度。
- ENIG表面处理加上阻抗控制，延长产品使用寿命并维持高频传输稳定。
- 黑色阻焊层与白色丝印，设计清晰标识，方便组装检测。
- 半导体制造及IC测试环境，需稳定性和精度极高的场合。
- 航空航天以及汽车电子领域，对高性能电子元器件测试有严格要求的应用。
- 通信行业的高速电路板测试，适用于5G等高频通讯技术。
- 新能源及工业自动化领域，需要耐高温与高密度互连解决方案。
- 医疗电子设备中，要求精密与高信赖度的电路板测试。
