明政宏电子推出的无铅沉锡6层高频5G PCB板，采用FR-4 TG150高温材料，内外层均铺设2盎司重铜，确保印制板在高负载下的导电稳定性。产品尺寸为135 x 244.4 毫米，线宽/线距均达到精细的0.1毫米水平，最小孔径为0.15毫米，提供了优异的电气性能和信号传输能力。板材厚度控制在1.0毫米 ± 0.1毫米，表面处理技术为沉锡，沉锡厚度为1微米，兼具良好的焊接性和环保性能，满足RoHS标准。该产品广泛应用于计算机主板/子板、手机等高速通信领域，较短的出货周期和多样的表面处理选择，可满足不同客户的定制需求。明政宏电子有限公司依托其精密的加工工艺和严格的质量管理体系，是您信赖的电路板制造合作伙伴。
- 采用FR-4 TG150高温耐热材料，保证了PCB板的稳定性及耐用性。
- 内外层2盎司重铜布局，优化了高负载下的导电性和热分布效率。
- 产品精度高，线宽/线距可达0.1毫米，最小孔径0.15毫米，实现精细电路设计需求。
- 板材厚度精确控制在1.0毫米 ± 0.1毫米，确保了装配一致性和机械强度。
- 表面处理采用环保无铅沉锡工艺，提供了良好的焊接性能与长期可靠性，符合RoHS环保标准。
- 高速通信设备，包括5G基站、路由器、交换机等通讯主板/子板，优化信号传输。
- 智能手机和平板电脑，应用于高频信号处理和快速数据交换的电子设备。
- 复杂计算机系统，适用于需要高电气性能和高密度多层印制电路的场合。
- 新兴自动化工业设备和医疗仪器，确保设备高精度运作和信号的稳定传递。
- 高端消费类电子，满足对PCB性能和尺寸精度有特殊要求的消费电子产品。
