明政宏电子有限公司提供的24层高频高速电路板，确保高精度的信号传输与加工质量。板子表面处理采用ENIG（金层厚度为5微英寸），保证可靠的焊接接点和长期的防氧化性。本产品还支持单端50欧姆和差分对100欧姆的阻抗控制，使信号传输更加稳定。我们的制造流程包括自动光学检测（AOI），确认每块PCB符合标准，无缺陷、短路或断路。遵循IPC、RoHS、REACH等国际标准，满足全球客户在高频通讯领域的严苛需求。
- 使用Isola 370HR高性能材料，优异的电气性能适应高频应用。
- 结合PANASONIC M4/M6系列技术，确保电路板在电信行业的稳定性和可靠性。
- 准确的板厚控制（1.6mm±0.16mm）和铜厚（外层1盎司/内层半盎司），以满足细致的电气需求。
- 小孔径（最小0.2mm）与高精度线宽/间距（0.075mm/0.075mm）设计，适应复杂电路要求。
- ENIG表面处理，确保焊点的长期可靠性及防氧化性能。
- 支持50欧姆单端和100欧姆差分对阻抗，保障信号传输的一致性和精准度。
- 严格遵守国际IPC、RoHS、REACH等标准，品质控制符合全球市场标准。
- 电信通讯行业的高频传输与数据处理需求，如基站、路由器、交换机等关键通讯设备。
- 需要高信号稳定性和密集电路布局的网络设备。
- 对信号完整性与电气性能有高要求的企业级服务器和存储系统。
- 适用于高端医疗、军事通讯以及航天领域的复杂电子装置。
- 新兴的5G应用，包括5G基础设施和周边辅助设备中的高频信号处理。
