明政宏电子有限公司的6层1.2mm FR-4 TG170 5G天线PCB电路板，专为5G通讯领域设计，具备高密度多层线路布局。板厚1.2mm±0.12mm，外层铜厚约为1盎司，内层为0.5盎司，确保信号传输与电源分布的稳定性。以FR-4 TG170为材料，提升了板材的热稳定性，适应了5G产品在较高温度下的运行需求。最小钻孔为0.25mm（10mil），最小线宽线距为0.2m（8mil），板尺寸120mm x 130mm。该产品采用OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡等多种表面处理技术，以适应不同的焊接和保护需求。此款PCB设计用于汽车、智能通讯、计算机、工业控制系统、LED、电源、医疗设备等广泛应用，支持阻抗控制及多色选择的阻焊油墨和丝印。其特点包括最小的BGA焊盘为10mil，0.35mm PITCH，以及BGA焊盘上钻有6mil通孔，并填充树脂、镀铜覆盖，满足SMT芯片处理的封装需求。产品在技术、性能、质量管理上均有保障，并通过ISO9001、ISO14001等国际认证，满足全球市场对高精度5G天线PCB的需求。
- 多层精密布局，兼顾信号稳定与热性能：使用TG170高玻璃转化温度材料，提供优异的热稳定性，适用于高温环境。
- 精细的最小线宽线距：0.2mm（8mil），确保电路设计的高密度和精确性。
- 多种表面处理选项，满足多样化焊接需求：OSP、喷锡、沉金等，保障电路板在不同应用下的性能和可靠性。
- 强化的电源分布设计：内层0.5盎司、外层1盎司铜厚，确保电源的稳定传输。
- 高精度钻孔与SMT封装兼容：满足精密组件的布局需求，BGA焊盘设计满足细距焊接标准。
- 5G通讯领域：特别设计以支持五代移动通信技术的天线及相关组件。
- 智能通讯设备：适用于需要高信号稳定性和强烈耐热性的智能通讯硬件。
- 工业控制系统：适合要求精确电源管理和稳定信号处理的复杂工业自动化应用。
- 医疗设备：高精度设计保证医疗设备在信号传递上的准确性和可靠性。
- 汽车电子：适应汽车行业对PCB的高耐热性和高电气性能要求。
