本公司提供专为航空航天行业设计的高精度电路板，采用优质ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料制造而成。产品具备8层结构，板厚2.0 mm，外层铜厚1 OZ，内层铜厚H OZ，其最小钻孔尺寸达0.2mm，最小线宽和线距为3mil(0.075mm)，具备10
- 采用高性能ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料，为航天级应用提供卓越的电气性能和热稳定性；
- 严格控制的8层板结构和2.0 mm板厚，结合1 OZ外层铜厚和H OZ内层铜厚，确保了产品的机械强度和电流承载能力；
- 最小钻孔尺寸0.2mm和3mil(0.075mm)的精细线宽/线距，适合高密度、高精度的电气连接要求；
- 利用无铅热风平整化(LF HAL)表面处理技术，提高焊接可靠性，保障连接品质；
- 符合IPC-III标准，实现单端和差分对阻抗的精确控制，满足苛刻的电子性能需求；
- 蓝色阻焊油墨与白色丝印设计，不仅外观优美，更容易进行视觉检查和维护。
- 航空航天领域，包括卫星、火箭、航天器等高可靠性电子系统内的关键组件应用；
- 通信技术，例如基站、转换器、高速传输设备等高频信号处理和传输场合；
- 汽车工业，尤其是高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车与自动驾驶系统中的复杂电路板应用；
- 医疗设备，如先进的诊断设备、治疗仪器等对信号完整性和可靠性要求极高的场合；
- 安全监控（CCTV），在高分辨率视频传输和处理中提供稳定的电子支持；
- 工业控制系统，用于自动化设备、传感器网络和控制单元等要求精密控制和信息处理的应用。
