我们的 30 层 HDI PCB 采用尖端激光钻孔技术，在小型 BGA 焊盘上提供卓越的精度，是手机和电信领域高要求应用的理想解决方案。它采用非导电塞孔以提高可靠性，并采用以出色的热性能和电气性能而闻名的优质 IT-180A 材料制成。我们的电路板周转时间为 5-7 天，可满足快速生产需求，同时遵守严格的质量标准，包括 IPC 和 ISO 认证。这种独特的技术、质量和速度组合可确保您的项目在竞争激烈的高科技市场中取得成功。
1.卓越品质：我们的 HDI PCB 采用 IT-180A（ITEQ）材料，确保高热稳定性和可靠性，适用于高端应用。
2. 快速周转：凭借我们的内部激光钻，我们保证 5-7 天的快速生产时间，非常适合紧急项目需求。
3. 高灵活性：我们的 PCB 具有 30 层和先进的烧录和埋孔技术，旨在满足现代电子产品最严格的规格。
4.经过测试的可靠性：通过了ISO9001和IATF16949等各种国际认证，巩固了我们制造过程的质量保证。
5. 市场多功能性：适用于电信、汽车和医疗应用等广泛的领域，可提高产品覆盖面和客户满意度。
1. 移动通信：专为智能手机和其他移动设备设计，适应现代技术的小型化和复杂性。
2. 电信设备：支持通信网络中的高速数据传输要求，在可靠性至关重要的情况下提供强大的性能。
3. 汽车行业：促进车辆先进电子设备的发展，增强导航、安全和娱乐系统等功能。
4.工业自动化：与制造过程中的设备相关，提高自动化系统的效率和精度。
5. 医疗器械：符合基本医疗设备可靠性能所需的严格质量标准，确保患者安全。
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