TG值,即玻璃化转变温度,是评估电路板材料性能的一个关键指标。它不仅影响电路板在高温环境中的表现,还会直接关系到电路板的耐久性与可靠性。
在多层电路板的设计中,TG值的选择尤为重要。高TG值适合用于高温应用场合,而低TG值则可能更适用于一般环境。以下是几点选择指南:
适当的TG值不仅提高电路板的耐热性,还能降低材料的热膨胀偏差,从而确保电路板长期的稳定性能。了解这一点,可以帮助工程师在产品设计上获得优势。
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