高可靠性26层HDI高密度印制电路板简介

在科技飞速发展的今天，电子设备对印制电路板（PCB）的需求日益增长。本企业精制的高可靠性26层HDI高密度印制电路板（HDI PCB）专为嵌入式系统设计，支持复杂的多层结构，能够实现最多34层的设计。该产品的推出，预示着我们在高技术电子领域的一次重大突破。

产品特点与技术优势

• 高层数设计：支持复杂的26层多层设计，可扩展至34层，适应于极其需求严苛的应用环境。
• 精密加工技术：运用高级激光钻孔及2次级盲孔与埋孔技术，结合3次压合过程，确保了电路层之间的连接稳固可靠。
• 强化金手指覆盖：200微英寸厚硬金覆盖金手指区域，显著提高耐磨性和电气连接可靠性。
• 高性能材料应用：使用FR-4 TG 180高温板材，保证了产品在高温环境下依然表现出色。
• 紧密尺寸控制：满足0.2毫米的微小孔径和4mil线宽/线距的高精密需求，适应细节严格的设计要求。

广泛的适用范围

本产品适用于多个行业，尤其在以下领域表现尤为出色：

1. 通信行业：用于高速网络设备、服务器及基站，满足高频传输和大数据处理需求。
2. 航空航天：满足航空电子设备对高可靠性、长期耐用和环境适应性的要求。
3. 军工领域：承受恶劣环境、高密度布线和复杂系统集成的PCB需求。
4. 高端消费电子：为智能手机、智能穿戴设备及其他便携电子产品提供核心电路板。
5. 医疗设备：用于实现复杂功能且空间有限的精密医疗仪器和设备。

总结与展望

随着行业技术的发展和应用场景的多元化，本企业的高可靠性26层HDI高密度印制电路板将成为驱动高端电子产品创新与发展的重要力量。我们致力于为客户提供超越期望的高质量产品与服务，共同拥抱未来科技的无限可能。