在半导体测试领域,精密高TG IC测试专用HDIPCB 是明政宏电子有限公司的核心产品。该产品选用高TG180的FR-4材料,充分满足现代高温应用的需求,确保在严格的热应力条件下仍能维持其稳定性与可靠性。
产品的标准尺寸为320X410mm,板厚5.0mm,最小孔径达到0.4mm,完美契合高精度测试要求。外层铜厚为30um,内层铜厚分别为18um与35um,确保卓越的电气性能。
此款HDI PCB配备先进的激光钻孔技术,具备全层盲孔与埋孔能力,大幅提升了信号完整性和布线密度,非常适合于高科技行业。其ENIG表面处理与阻抗控制功能进一步延长了产品使用寿命,并提高了高频传输的稳定性。
我们的HDI PCB被广泛应用于半导体制造、航空航天、汽车电子及通信行业,在这些领域中,高性能电子元器件的测试有着严格的要求。
通过持续的技术创新,明政宏电子有限公司致力于为客户提供顶尖的高TG IC测试解决方案,推动高科技行业的发展。如果您正在寻找高可靠性的PCB产品,我们期待与您合作,共同成就未来的辉煌。