随着科技的持续进步,电子元器件的精密测试需求不断增加。明政宏电子有限公司专注于开发高TG IC测试专用HDIPCB,旨在为客户提供高稳定性、高可靠性的解决方案。
我们的HDI PCB采用高TG180 FR-4材料,确保在极端热应力下的卓越稳定性与可靠性。产品尺寸为320X410mm,板厚为5.0mm,最小孔径达0.4mm。此外,高导电性的30um外层铜厚及18um & 35um内层铜厚,完美适配高性能需求。
HDI技术使得我们的产品具备盲孔与埋孔设计,显著提升信号完整性与布线密度。此外,搭载ENIG表面处理与阻抗控制,让我们的产品更具竞争力,延长使用寿命,确保高频传输的稳定。
我们的精密高TG IC测试专用HDIPCB不仅适用于半导体制造与IC测试环境,其高性能特性也满足航空航天、汽车电子、5G通讯及医疗设备等多领域的严苛要求。
明政宏电子有限公司始终致力于为客户提供最优质的电子测试解决方案。我们的高TG IC测试专用HDIPCB,凭借其卓越的性能与稳定性,将成为追求高精度与高可靠性的用户的理想选择。选择我们,您将获得行业领先的技术与支持。