精密高TG IC测试专用HDIPCB

明政宏电子有限公司致力于在高精密度PCB领域的持续创新，特别是在IC基板测试方面表现卓越。此次推出的精密高TG IC测试专用HDIPCB，以其优异的性能和可靠性，成为高科技行业的理想选择。

产品特点

• 采用高TG180 FR-4材料，确保在高温和热应力下的稳定性。
• 板尺寸为320mm x 410mm，板厚为5.0mm，最小孔径可达0.4mm。
• 外层铜厚30um和内层铜厚分别为18um和35um，优化电气性能。
• 采用HDI技术，实现全层盲孔与埋孔设计，提升信号完整性。
• 凭借ENIG表面处理和阻抗控制，有效延长产品使用寿命，并确保高频传输稳定。
• 黑色阻焊层与白色丝印设计清晰，方便后续的组装与检测。

广泛适用范围

本产品特别适用于如下高要求的电子行业：

• 半导体制造及IC测试环境，需高稳定性和高精度的场合。
• 航空航天及汽车电子领域，针对高性能元器件的严格测试需求。
• 通信行业的高速电路板测试，特别是5G等高频技术。
• 新能源及工业自动化领域，需要高温耐受及高密度互连解决方案。
• 医疗电子设备中，尤其需要高精度与高可靠性的电路板测试。

总结

明政宏电子有限公司的精密高TG IC测试专用HDIPCB，凭借其在制造中的高标准，充分满足了现在高科技领域的精密需求。所有产品均符合国际IPC-II标准，具有优良的质量和稳定性，助力各行业实现高效精准的测试。