精密高速多层IC基板与PCB定制服务 - 明政宏电子有限公司
明政宏电子有限公司专业提供高性能的精密高速多层IC基板与PCB定制服务，满足半导体级的制造要求，适用于通信网络、消费电子、工业自动化及新兴科技领域，助力提升信号传输效率与热管理解决方案。
产品简介
明政宏电子有限公司致力于提供多层IC基板和高速PCB的定制服务。产品采用先进的电路板制造技术，符合半导体制造的精密要求。多层IC基板是连接IC芯片与PCB的重要部分，通过导电的线路和孔洞，实现芯片到电路板的有效互连。
产品优势特点
- 先进制造：采用尖端PCB制造技术，确保电路板的高性能与稳定性。
- 超细线路设计：支持最小线宽/间距0.075mm及过孔径0.2mm，提升信号传输效率。
- 高层次IC基板：支持高达8层的IC基板设计，优化信号布局与热管理。
- 确信表面处理：采用浸金（ENIG）工艺，确保长期稳定运行。
- 先进封装技术：集成FC-CSP与PBGA技术，提供短互连解决方案。
适用范围
我们的产品广泛适用于以下领域：
- 通信网络硬件：满足数据中心、服务器架构的高信号处理与传输速率需求。
- 消费电子设备：支持智能手机、笔记本电脑等的紧凑内部设计。
- 工业自动化系统：在严苛环境下的工业控制板及传感器上提供可靠支持。
- 新兴科技领域：助力5G、新能源和电动汽车的创新技术开发。
- 医疗与教育设备：为高精度医疗仪器与科研设备提供稳定的电路基板。
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