产品概述

明政宏电子推出的四层软硬结合板，凭借其独特的设计和卓越的材料选择，成为电子行业中高度集成的理想选择。这款产品融合了软板的灵活性与硬板的稳定性，满足了对高性能的严苛要求。

技术特点与优势

• 高度集成与灵活性：结合了软板的柔韧性与硬板的稳定性，适应各种复杂安装环境。
• 精密制造：板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，柔性区域达到0.15mm±0.03mm，支持高密度布线与微小孔径0.15mm加工。
• 出色的表面处理技术：OSP+ENIG组合不仅保障了焊接质量，还提升了产品的耐腐蚀性和导电性。
• 增强的功率承受能力：采用2OZ铜厚设计，适宜于应对高功率环境，保障产品长期稳定运行。
• 定制化阻抗匹配：特殊的堆叠设计能够满足特定阻抗要求，确保信号完整性。

广泛应用领域

四层软硬结合板被广泛应用于多个行业，包括：

• 电源模块制造：特别适合高功率传输和耐温性能要求的电子设备。
• 通讯行业：特别是5G CPE设备，满足高频高速传输的需求，保证信号稳定性。
• 天线及射频模块：适用于电气性能和空间布局有特殊要求的领域。
• 可穿戴设备与智能电子产品：对PCB弯曲性能与可靠性需求较高的场合。
• 医疗设备与汽车电子：需要结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精准应用。

总结

通过精密设计与制造，明政宏电子的四层软硬结合板不仅满足现代电子应用的需求，更体现了高可靠性与卓越性能的完美结合。欢迎联系明政宏电子，了解更多关于我们的PCB解决方案的信息。