创新设计，提升信号稳定性

明政宏电子有限公司的6层1.2mm FR-4 TG170 5G天线PCB电路板，采用高密度多层线路布局，旨在满足5G通讯领域日益增长的需求。该电路板板厚为1.2mm±0.12mm，外层铜厚约为1盎司，内层铜厚为0.5盎司，极大地提升了信号的传输稳定性和电源分布性能。

此款电路板采用FR-4 TG170材料，不仅提升了热稳定性，还确保了在高温环境下的可靠运行，满足现代电子产品对电路板的高标准要求。

技术优势，精湛工艺

我们提供的5G PCB电路板具有以下优势：

• 高玻璃转化温度材料（TG170），确保在高温环境下的优越热性能。
• 最小线宽线距达到0.2mm（8mil），实现了高密度电路设计。
• 多种表面处理选项，包括OSP、有铅喷锡、无铅喷锡、沉金等，满足不同焊接需求。
• 强化电源分布设计，提升电源稳定传输效果。
• 兼容高精度钻孔与SMT封装，满足精密组件布局需求。

广泛适用，满足市场需求

我们的5G天线电路板广泛适用于多个行业，包括：

• 5G通讯领域：支持五代移动通信技术的天线及相关组件。
• 智能通讯设备：高信号稳定性和耐热性，适合各类智能硬件。
• 工业控制系统：精准电源管理与信号处理。
• 医疗设备：确保在信号传递上的高准确性和可靠性。
• 汽车电子：满足汽车行业对耐热性和高电气性能的严格要求。

明政宏电子有限公司的5G天线电路板，已通过ISO9001、ISO14001等国际认证，符合全球市场对高精度电路板的需求，是您可信赖的合作伙伴。