高TG边缘镀铜多层PCB板

明政宏电子有限公司自豪地推出高TG边缘镀铜多层PCB板，此产品旨在为高速传输设备、5G通讯及其他高科技行业提供卓越的电路板解决方案。

产品优势

• 采用TG250级FR-4材料，保障在高温环境下的卓越稳定性和可靠性；
• 板厚3.0mm，结合边缘镀铜技术，实现板边导电层的有效连接；
• 表面处理采用硬金15u″，优化焊接性和电导性，增强产品耐用性；
• 满足最小孔径0.3mm与5mil线宽和线距，符合精密加工标准；
• 严格依据IPC-II标准生产，确保高品质及长期可靠性。

适用范围

该款PCB板特别适用以下领域：

• 高速传输设备：对于要求高稳定性和耐高温的应用，该产品提供了最适合的解决方案。
• 5G通讯：广泛应用于基站和网络设备，为新一代通讯提供强有力的支持。
• 半导体测试装置：满足对精细电路控制的高要求，确保设备在复杂环境中的可靠性。
• 军事和航空航天：在这些领域中，电路板的性能和耐用性至关重要。
• 医疗设备及汽车电子系统：需要极高可靠性的电路板解决方案。

总结

使用高TG边缘镀铜多层PCB板，客户能够获得在高速传输及苛刻环境下的卓越性能。明政宏电子有限公司致力于不断创新，满足行业需求，以保持在市场上的竞争优势。