高TG边缘镀铜多层PCB板：优质选择

明政宏电子有限公司自豪地推出其创新产品——高TG边缘镀铜多层印制电路板（PCB）。该产品采用优质的TG250级FR-4材料，确保在高温环境下的卓越稳定性和可靠性，成为了众多行业的首选。

产品特点

这款PCB的板厚为3.0mm，结合边缘镀铜技术，能够实现有效的导电层连接，大大提升了电路板的性能和可靠性。具体优势包括：

• 优质TG250级FR-4材料，保障高温环境下的卓越稳定性；
• 采用3.0mm板厚与边缘镀铜技术，实现板边导电层的有效连接；
• 表面处理为硬金15u，进一步优化焊接性和电导性，增强产品耐用性；
• 保持最小孔径0.3mm与5mil线宽和线距，满足精密加工标准；
• 严格遵循IPC-II标准生产，确保产品高品质及长期可靠性。

适用范围

高TG边缘镀铜多层PCB板广泛适配于对稳定性和耐高温有严格要求的高速传输设备，尤其在以下领域表现优异：

• 5G通讯技术，如基站和网络设备；
• 半导体测试装置等需要精密电路控制的高科技产业；
• 军事和航空航天行业，对电路板性能要求极高；
• 医疗设备及汽车电子系统，需求高可靠的电路板解决方案。

结语

选择明政宏电子有限公司的高TG边缘镀铜多层PCB板，确保您的产品在高温环境中依然表现卓越，提升电路的整体性能。我们的PCB以高品质、高可靠性为目标，旨在为客户提供最佳的解决方案，助力您的业务蓬勃发展。