高TG边缘镀铜多层PCB板 - 提升电子产品的稳定性与可靠性

明政宏电子有限公司生产的高TG边缘镀铜多层印制电路板（PCB），采用的是TG250级FR-4材料，确保了板材在高温环境下的稳定性和可靠性。此款产品的板厚为3.0mm，结合先进的边缘镀铜技术，能够在板边实现导电层的有效连接，使其在严苛的应用环境中依然表现卓越。

产品优势

• 利用TG250级FR-4材料，保障了在高温环境下的卓越稳定性和可靠性；
• 采用3.0mm板厚配合边缘镀铜技术，实现板边导电层的有效连接；
• 表面处理采用硬金15u"，优化焊接性和电导性，增强产品的耐用性；
• 保持最小孔径0.3mm与5mil线宽和线距，满足精密加工标准；
• 严格依据IPC-II标准生产，确保产品高品质及长期可靠性。

适用范围

该高TG边缘镀铜多层PCB板广泛应用于：

• 对稳定性和耐高温有严格要求的高速传输设备；
• 5G通讯技术领域的基站和网络设备；
• 半导体测试装置等需要精细电路控制的高科技产业；
• 对电路板性能和耐用性有严格要求的军事和航空航天行业；
• 医疗设备及汽车电子系统中，需高可靠性的电路板解决方案。

我们的高TG边缘镀铜多层PCB板不仅在高温环境中表现出色，更通过严格的生产标准，提升产品的整体稳定性和可靠性，为客户提供更优质的服务与解决方案。