高可靠性26层HDI高密度印制电路板的优势

本企业最新推出的26层高可靠性HDI高密度印制电路板（HDI PCB）为嵌入式系统的设计带来了革新。此款电路板的设计考虑到了现代电子设备对高性能、高密度和高可靠性的需求，具备以下三大核心优势：

1. 高层数设计

该板材可支持高达26层的复杂设计，并能够扩展至34层，以满足应用需求变动频繁市场的挑战。

2. 精密加工技术

通过高级激光钻孔及2次级盲孔和埋孔技术，结合3次压合制程，确保电路层之间的连接稳固可靠，为高频传输提供了保障。

3. 强化金手指覆盖

金手指区域采用高达200微英寸的厚硬金镀层，大幅提升了耐磨耗性能及电气连接质量，为系统提供了更强的信号传输能力。

广泛的应用领域

本款高密度印制电路板广泛适用于以下行业：

• 通信行业：如高速网络设备、服务器及基站等。
• 航空航天：满足航空电子设备高可靠性及长期耐用的需求。
• 军工领域：适用于复杂系统集成，能在恶劣环境中稳定运行。
• 高端消费电子：核心电路板应用于智能手机及其他便携式电子产品。
• 医疗设备：针对精密医疗仪器的复杂功能需求。

综上所述，本企业的26层高可靠性HDI PCB为各种复杂电子应用提供了坚实的基础，是确保高频传输与复杂系统集成的理想选择。若您希望了解更多信息，欢迎与我们联系。