产品简介

我们精制的26层高密度互连（HDI）电路板，专为嵌入式系统而设计，具备

• 高层数设计：支持复杂的26层多层设计，可扩展至34层，满足极其苛刻的应用需求。
• 精密加工技术：运用高级激光钻孔及2次级盲孔与埋孔技术，结合3次压合工艺，确保电路层之间连接的稳定可靠性。
• 强化金手指覆盖：采用200微英寸厚硬金镀层，显著提升耐磨性和电气连接质量。
• 高性能材料：使用FR-4 TG 180高温板材，保证产品在高温环境中依然稳定。
• 紧密尺寸控制：满足0.2毫米的微小孔径和4mil线宽/线距的高精密要求，符合严格的设计规范。

适用范围

该产品广泛适用于：

• 通信行业：适用于高速网络设备、服务器和基站等高频传输和大数据处理的硬件设施。
• 航空航天：符合航空电子设备对PCB的高可靠性和环境适应性要求。
• 军工领域：满足军事设备对耐恶劣环境和复杂系统集成的PCB需求。
• 高端消费电子：适合智能手机、智能穿戴设备等核心电路板。
• 医疗设备：适用于精密医疗仪器，实现复杂功能同时具备空间节省的应用。

为什么选择我们的HDI PCB？

本公司提供的26层HDI PCB，不仅在技术上具备领先优势，同时符合行业标准，支持客户在市场竞争中取得更大的成功。我们致力于提供高质量、高性能的产品，以满足您在各类高端应用中的需求。

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