高可靠性26层HDI高密度印制电路板（HDI PCB）

在快速发展的科技领域中，高品质的电路板是嵌入式系统的关键组成部分。本企业精心研发的26层高密度互连（HDI）印制电路板，具备卓越的性能特点，致力于推动各行业的技术进步。

产品特点

• 高层数设计：支持复杂的26层多层设计，可扩展至34层，适应极其严苛的应用环境。
• 精密加工技术：采用高级激光钻孔，并实现2次级盲孔与埋孔技术，结合3次压合过程，确保电路层之间的稳定连接。
• 强化金手指覆盖：金手指区域采用200微英寸的厚硬金镀层，大幅提升了耐磨性和电气连接质量。
• 高性能材料：使用FR-4 TG 180高温板材，在高温环境下仍能保持卓越的性能。
• 紧密尺寸控制：满足0.2毫米的微小孔径和4mil线宽/线距的高精密需求，以适应严格的设计要求。

适用范围

我们的高密度印制电路板适用于多个行业，包括：

• 通信行业：如高速网络设备、服务器、基站等。
• 航空航天：符合航空电子设备的高可靠性要求。
• 军工领域：耐恶劣环境，高密度布线和复杂系统集成。
• 高端消费电子：适用于智能手机、智能穿戴设备、便携式电子产品。
• 医疗设备：为精密医疗仪器提供支持，满足空间有限的复杂功能需求。

总结

本企业的高可靠性26层HDI高密度印制电路板（HDI PCB）凭借其卓越的设计和制造能力，能够满足现代电子设备日益严苛的需求，为您提供强大的技术支持。选择我们的产品，您将获得更高的市场竞争力与技术优势。让我们携手共创未来！