高可靠性26层HDI高密度印制电路板

本企业精制的26层高密度互连（HDI）电路板是专为嵌入式系统设计，具备三大重要特点：
一是支持高达26层的复杂多层设计，最快可实现34层的PCB生产，适应极端需求环境。
二是采用高精密激光钻孔技术，实施2次级盲孔与埋孔技术，以及3次压合制程，确保内层电路稳定可靠。
三是金手指区域应用200微英寸的厚硬金镀层，大幅提升耐磨耗性能和电气连接质量，最大化产品的使用寿命。

核心优势

1. 高层数设计：支持复杂的26层设计，可扩展到34层，完美适应严苛的应用环境。
2. 精密加工技术：运用高级激光钻孔及多重压合工艺，确保电路层间连接的稳固性与可靠性。
3. 强大金手指覆盖：200微英寸硬金镀层，改善耐磨性和电气性能，确保良好的信号传递。

高性能材料应用

电路板采用FR-4 TG 180高温材料，确保即使在高温环境下，依然具备优越的热稳定性。同时，控制孔径达到0.2毫米、线宽/线距为4mil，满足市场对产品精度的严格要求。

适用范围

• 通信行业：适用于高速网络设备、服务器、基站等高频传输硬件。
• 航空航天：符合航空电子设备对高可靠性和长期耐用的严苛要求。
• 军工领域：满足军事设备对高密度布线及复杂系统集成的PCB需求。
• 高端消费电子：适用于智能手机、智能穿戴设备等高性能便携产品。
• 医疗设备：适合精密医疗仪器中，需实现复杂功能且空间有限的应用。

总厚度为2.4毫米，外层使用1盎司铜厚，内层使用半盎司铜厚，确保稳定性能，为各种高端市场提供最佳解决方案。

选择本企业的高可靠性26层HDI高密度印制电路板，不仅是对产品质量的信任，更是对未来科技趋势的前瞻性把握。让我们携手共创辉煌的科技未来！