产品概述

金边多层高精密PCB板是一款六层结构的多层印制电路板（PCB），板厚约为2.2mm，尺寸为165mm x 110mm。通过结合FR-4与ROGERS基材，我们确保了各层之间卓越的介电性能与热稳定性。

核心优势

• 六层精密结构，提供复杂的电路设计解决方案，提升产品整体性能。
• 2.2mm板厚配合1盎司铜箔，确保电路板稳定电气性能和优良热传导性。
• 最小钻孔径可达0.2mm及4mil线宽/线距，完美满足高精度与微型化电子装置的需求。
• 表面电镀镍金（ENIG）与边缘镀铜工艺，提高插片连接的可靠性，减少设备故障风险。
• 严格遵循IPC、RoHS、REACH等国际标准，确保产品质量合规。

适用范围

金边多层高精密PCB板主要应用于以下领域：

• 小型机板与子母板的连接保护，适合高强度与稳定性需求的应用场合。
• 通讯器械内部的精密电路设计，优化信号传输质量与速度。
• 医疗设备中作为关键电路板，确保设备精确性与稳定长效运行。
• 工业自动化系统，提高机器设备的控制精度与可靠性。
• 车载系统及其他汽车电子应用，确保车辆电子设备的耐久性与性能。
• 5G通信与新能源领域，支持先进技术设备的高速运行与环境适应性。

产品展示

我们诚邀各行业伙伴联系我们，获取关于金边多层高精密PCB板的更多信息及报价，让我们共同支持技术的快速发展与创新。