高精度航天级电路板

在航空航天行业，电子系统的性能与可靠性至关重要。本公司呈现的高性能电路板，专为满足严苛的航天应用需求而设计。

本产品采用优质ROGERS 4350B与FR-4 TG150材料，具备以下卓越特点：

• 高性能电气性能与热稳定性，确保关键电子系统长期可靠运行。
• 8层结构和2.0 mm的板厚设计结合1 OZ外层铜与H OZ内层铜，提供卓越的机械强度与电流承载能力。
• 最小钻孔尺寸为0.2mm、最小线宽和线距为3mil(0.075mm)，支持高密度连接的要求。
• 无铅热风平整化(LF HAL)表面处理技术，提升焊接可靠性。
• 符合IPC-III标准，确保对阻抗的精准控制，以实现更好的信号传输。
• 蓝色阻焊油墨与白色丝印设计，便于视觉检查及维护。

我们的航天级电路板广泛应用于多个领域，包括卫星、火箭等高可靠性电子系统，汽车工业中的高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车与自动驾驶系统，以及对信号完整性要求极高的医疗设备如先进诊断设备。

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