高精密34层激光盲孔PCB——实现电路高精度与卓越信号完整性
明政宏电子有限公司推出的34层高精密激光盲孔PCB，专为半导体测试设备设计，确保信号传输的可靠性与完整性。采用先进材料与技术，满足高密度电路布局需求。
产品简介
明政宏电子有限公司生产的高精密34层激光盲孔PCB，是一款基于FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料的高性能多层印刷电路板。该产品借助背钻技术和激光盲孔技术，确保电路间的连通性和信号的完整性。
产品特性
此电路板的具体参数包括：
- 板厚：5.0mm
- 最小孔径：0.3mm
- 最小线宽与线距：4mil (0.1mm)
- 外层铜厚：35um
- 内层铜厚：18um与35um
- 高长径比：17:1
- 孔内铜厚度：最少25um
该电路板的扭曲和翘曲比例控制在0.5%以内，远低于IPC-II标准的0.75%要求，确保客户在高性能电子测试环境中的可靠使用。
优势特点
- 利用高级技术实现高精准电路连通性，保障信号完整传输。
- 采用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，满足复杂设计需求。
- 最小孔径和最小线宽适应高密度布局。
- 浸金工艺（ENIG）表面处理，提供卓越导电与抗氧化性能。
- 严格控制扭曲与翘曲比例，确保稳定性。
适用范围
我们的高精密34层激光盲孔PCB广泛应用于：
- 半导体测试设备
- 工业自动化和医疗设备
- 高密度电子集成系统，如通讯与5G网络
- 新能源产品，包括太阳能逆变器和电动汽车
- 高端消费电子产品
借助于高精度控制的层压过程，该产品严禁线路和防焊掩膜处的修补，完美适应对稳定性与性能有严格要求的应用。通过严密的质量控制，确保每个客户都能在其电子测试环境中获得最佳的表现。
