高精密34层激光盲孔PCB—半导体测试设备的最佳选择
明政宏电子有限公司推出的34层高精密激光盲孔PCB,采用先进技术和严格控制,为半导体测试设备提供卓越的电路性能。
简介
明政宏电子有限公司自豪地推出了一款高精密34层激光盲孔PCB,专为满足半导体测试设备的严苛要求而设计。这款电路板采用了先进的背钻技术和激光盲孔技术,能够确保电路连通性及信号完整性,特别适用于高性能电子测试环境。
产品特点
- 采用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料,板厚可达5.0mm,满足复杂电路设计需求。
- 最小孔径仅为0.3mm,最小线宽和线距为4mil (0.1mm),支持高密度线路布局。
- 浸金工艺(ENIG)表面处理,提升导电性能,确保良好的抗氧化特性。
- 扭曲和翘曲比例控制在0.5%以内,远低于IPC-II标准的0.75%要求,确保稳定的装配和使用。
适用范围
高精密34层PCB产品特别适用于以下领域:
- 半导体测试设备,提供稳定的高性能电子测试环境。
- 工业自动化和医疗设备,确保设备精确运作。
- 高密度电子集成系统,例如通讯设备和5G网络基站。
- 新能源产品,包括太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元。
- 高端消费电子产品,如先进计算机系统和大型服务器。
营销优势
我们的高精密34层PCB不仅满足了行业标准,更通过严格的质量控制和创新技术,帮助客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。选择明政宏电子,就是选择高品质、高可靠性的优质产品。
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