高精密34层激光盲孔PCB概述

明政宏电子有限公司的高精密34层激光盲孔PCB，充分利用了先进的背钻技术和激光盲孔技术，致力于确保电路的连通性及信号的完整性。该电路板使用了优质的FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，拥有长达5.0mm的板厚，最小孔径仅为0.3mm，极大满足了复杂电路设计的需求。

产品优势及特点

1. 先进技术保障：结合背钻和激光盲孔技术，实现电路的高精准连接，保障信号完整传输。

2. 高质量材料：采用FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，确保电路板的稳定性及可靠性。

3. 精细布局能力：最小线宽/线距为4mil (0.1mm)，能够适应高密度线路的布局。

4. 优越的表面处理：采用浸金工艺(ENIG)，提供卓越的导电性能及抗氧化特性。

5. 严格的质量控制：扭曲和翘曲比例控制在0.5%以下，远低于IPC-II标准，确保装配和使用的稳定性。

广泛适用范围

高精密34层激光盲孔PCB专为多种应用设计，适用于：

• 半导体测试设备，提供可靠的高性能电子测试环境。
• 工业自动化和医疗设备，保证设备的精确运作。
• 通讯设备与5G网络基站，要求细致的电路设计。
• 新能源产品，如太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元，确保高可靠性。
• 高端消费电子产品，满足先进计算机系统和大型服务器的高精度多层PCB需求。

明政宏电子有限公司的高精密34层激光盲孔PCB在行业内享有盛誉，正是因为其卓越的性能和适应性，对推动高精度电子技术的发展起到了重要作用。选择我们，确保您电路设计的成功与依赖。