高精密34层激光盲孔PCB的优势

明政宏电子有限公司的34层高精密多层印刷电路板（PCB）采用了先进的背钻和激光盲孔技术，确保电路连通性和信号完整性，同时为半导体测试设备及高密度电子集成系统提供了可靠的解决方案。

产品特点

• 利用先进技术，实现高精准电路连通性，保障信号的完整传输。
• 采用优质的FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)材料，板厚可达5.0mm，满足复杂电路设计需求。
• 最小孔径可达0.3mm，最小线宽和线距均为4mil(0.1mm)，适应高密度线路布局。
• 浸金工艺(ENIG)表面处理，提供卓越的导电性能和良好的抗氧化特性。
• 扭曲和翘曲比例可控制在0.5%以内，优于IPC-II标准要求，从而确保设备的装配和使用稳定性。

适用范围

该高精密34层激光盲孔PCB特别适用于以下领域：

• 半导体测试设备的电路板需求，提供稳定的高性能电子测试环境。
• 工业自动化与医疗设备中的高精度控制应用，确保设备的精确运作。
• 高密度电子集成系统，如通讯设备和5G网络基站。
• 用于新能源产品，如太阳能逆变器和电动汽车电子控制单元，确保PCB的高可靠性。
• 高端消费电子产品，如先进的计算机系统和大型服务器，需高精度多层PCB。

总结

通过高精密的34层激光盲孔PCB，明政宏电子有限公司不仅满足了现代电子设备对高性能及高可靠性的需求，更为行业内提供了强有力的电路解决方案。如果您需要有关该产品的更多信息或报价，请随时联系我们！