高性能多层PCB板材的创新设计

随着科技的不断进步，对电路板的性能和质量要求也逐渐提高。明政宏电子有限公司自豪地推出其最新的MENTRON系列高速多层PCB板材，采用日本松下公司的高性能材料技术，设计用于满足医疗、通讯、航空、计算机等高科技领域的严格要求。

卓越的产品性能

MENTRON系列产品具有以下核心性能：

• 厚度：2.0mm
• 铜重：1OZ
• 最小孔径：0.2mm
• 最小线宽/间距：0.1mm

这些技术规格确保了产品在高速信号处理时的稳定性和可靠性，特别适合高速信号应用。

ENEPIG表面处理技术

我们的PCB板材采用先进的ENEPIG表面处理，提升了产品的可焊性与长期可靠性，为复杂的组装需求提供了高质量的表面支持。

全球认证与质量保障

MENTRON系列产品经过严格测试，获得了TS16949、ISO9001、ISO14000、UL、SGS和RoHS等多项国际标准认证，这不仅体现了我们对产品质量的严格把控，也展示了我们在环境友好方面的承诺。

广泛的应用领域

该系列的产品适用于：

• 医疗设备：确保医疗影像设备和诊断仪器的稳定性与安全性。
• 通讯设备：用于快速数据处理的基站、路由器。
• 航空产品：航空电子设备的高可靠性与耐用性。
• 计算机行业：高性能计算机主板及服务器硬件的稳定支持。
• 高科技领域：满足5G、新能源及汽车电子的需求。

迈向未来，选择高品质的MENTRON系列PCB板材，将为您的产品提供坚实的性能基础。

立即联系我们，了解更多关于MENTRON系列的信息，让我们共同推动高科技的进步！