高性能混合结构PCB四层软硬结合板

明政宏电子自豪地推出最新产品——四层软硬结合板，旨在满足现代电子应用对>高柔韧性和稳定性的需求。该产品兼具软板的灵活性和硬板的稳定性，特别适用于电源模块、5G CPE设备和天线等要求严格的应用领域。

产品特点与优势

• 高度集成与灵活性：结合了软板的柔韧性与硬板的稳定性，适应各种复杂安装环境。
• 精密制造：板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，柔性区域达到0.15mm±0.03mm，支持高密度布线与微小孔径0.15mm加工。
• 突出的表面处理技术：采用OSP（有机防锈膜）+ENIG（电沉积镍/浸金）组合，不仅保障了焊接质量，同时提升了产品的耐腐蚀性和导电性。
• 加强的功率承受能力：2OZ铜厚设计适宜于高功率环境，确保产品在长期运行中的稳定性。
• 定制化阻抗匹配：特殊的堆叠设计能够满足特定阻抗要求，确保信号完整性。

适用范围

本产品广泛应用于诸多领域，包括：

• 电源模块制造，特别适合需要高功率传输和耐温性能的电子设备。
• 通讯行业中的5G CPE设备，满足5G通信中高频高速传输的需求，确保信号的稳定性。
• 天线及射频模块，适用于电气性能和空间布局有特殊要求的领域。
• 可穿戴设备与智能电子产品，对PCB的弯曲性能与可靠性需求较高。
• 医疗设备与汽车电子领域，需结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精密应用。

凭借精密的设计和制造工艺，明政宏电子的四层软硬结合板为客户提供高可靠性与高性能的PCB解决方案，助力客户在快速变化的市场中保持竞争优势。有关产品的更多信息，请联系明政宏电子团队。