产品简介

明政宏电子提供的四层软硬结合板，结合了软板和硬板的特性，适用于高度灵活性要求的应用场合。该产品在表面处理方面采用OSP（有机防锈膜）与ENIG（电沉积镍/浸金）的组合，不仅确保焊接性，还增加了导电性和耐腐蚀性。此外，独特的2OZ铜厚设计使其能够在高功率环境中长期稳定工作。

优势特点

• 高度集成与灵活性，适应各种复杂安装环境。
• 精密制造，控制板厚公差在1.2mm±0.12mm，支持高密度布线。
• 突出的表面处理技术，保证焊接质量，提升耐腐蚀性和导电性。
• 2OZ铜厚设计，适于应对高功率环境。
• 定制化阻抗匹配，确保信号完整性。

适用范围

本产品广泛适用于以下领域：

• 电源模块制造，特别是对高功率传输和耐温性能有要求的电子设备。
• 通讯行业中的5G CPE设备，满足5G通信中高频高速传输的需求，保证信号稳定性。
• 天线及射频模块，适用于对电气性能和空间布局有特殊要求的领域。
• 可穿戴设备与智能电子产品，对PCB弯曲性能与可靠性需求较高的场合。
• 医疗设备与汽车电子，需要结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精准应用。

混合结构PCB四层软硬结合板图片1

混合结构PCB四层软硬结合板图片2

混合结构PCB四层软硬结合板图片3

结论

选择明政宏电子的四层软硬结合板，将为您的电子应用提供高性能与高可靠性的解决方案，助力您在市场竞争中始终领先。