高性能四层软硬结合板，满足您的电源与通信需求

在当今快速发展的电子市场中，电源和通信领域对印刷电路板（PCB）的性能提出了更高的要求。明政宏电子的四层软硬结合板（Soft and Hard Composite Plate），完美结合了柔性电路板的灵活性与刚性电路板的稳定性，专为应对高功率及高频应用设计，成为您理想的PCB解决方案。

我们的四层软硬结合板采用先进的表面处理工艺，结合OSP（有机防锈膜）和ENIG（电沉积镍/浸金），在确保焊接质量的同时，提升了导电性与耐腐蚀性。为了满足高功率环境的需求，我们特别设计了2OZ铜厚，确保产品在长时间使用中的稳定性。

产品优势

• 高度集成与灵活性，适应各种复杂安装环境。
• 精密制造，板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，柔性区域达到0.15mm±0.03mm。
• 组合表面处理技术，保障焊接质量和提升性能。
• 强大的功率承受能力，能够应对高功率环境。
• 定制化阻抗匹配，确保信号完整性。

适用范围

我们的四层软硬结合板广泛应用于：

• 电源模块制造，满足高功率传输和耐温性能要求。
• 5G CPE设备，确保高频高速传输的稳定性。
• 天线及射频模块，适合电气性能和空间布局要求。
• 可穿戴设备与智能电子产品，对PCB的弯曲性能要求高。
• 医疗设备和汽车电子，结合硬质阻抗控制与柔性布线设计。

通过不断的创新和精密的制造技术，明政宏为客户提供高可靠性和高性能的PCB解决方案，满足您对电源与通信的需求。如果您对我们的产品感兴趣，或想了解更多信息，请随时联系我们，我们期待为您提供服务！