产品介绍

明政宏电子提供的四层软硬结合板，结合了柔性电路板和硬性电路板的优点，适合要求高度灵活性的应用场合。该产品采用了先进的表面处理技术，即OSP（有机防锈膜）与ENIG（电沉积镍/浸金）的组合，不仅确保了卓越的焊接性，同时显著提升了导电性和耐腐蚀性。

核心特性

• 高度集成与灵活性，能够适应各种复杂安装环境。
• 板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，支持高密度布线与微小孔径0.15mm加工。
• 2OZ铜厚设计，增强功率承受能力，确保产品长期稳定运行。
• 特殊堆叠设计支持定制化阻抗匹配，保障信号完整性。

适用范围

四层软硬结合板广泛应用于多个领域，包括：

• 电源模块，特别是对高功率传输和耐温性能要求的设备。
• 5G CPE设备，满足高频高速传输的需求，保证信号稳定性。
• 天线及射频模块，适应各种电气性能和空间布局的特殊要求。
• 可穿戴设备与智能电子产品，要求高PCB弯曲性能和高可靠性的场合。
• 医疗设备与汽车电子，结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精准应用。

图片展示

通过精密的设计与制造，明政宏电子为客户提供高可靠性和高性能的PCB解决方案，助力客户在各自领域内实现更高的成就。若需进一步了解产品详细信息或询价，请随时与我们联系。