高性能四层软硬结合板 - 明政宏电子创新PCB解决方案
明政宏电子提供的四层软硬结合板，融合了软板的灵活性和硬板的稳定性，适用于高功率和高速传输需求，广泛应用于电源、天线及可穿戴设备，为客户提供高可靠性和高性能的解决方案。
产品概述
明政宏电子自豪地推出其最新的四层软硬结合板，融合了柔性电路板的灵活性与刚性电路板的稳定性，使其成为高功率应用及高频高速传输的重要选择。我们的设计特别采用了优质的OSP（有机防锈膜）和ENIG（电沉积镍/浸金）表面处理技术，不仅确保了焊接质量，还显著提升了产品的导电性与耐腐蚀性。
产品优势特点
- 高度集成与灵活性：集软板的柔韧性与硬板的稳定性于一体，适应复杂的安装环境。
- 精密制造：板厚公差控制在1.2mm±0.12mm，柔性区域达到0.15mm±0.03mm，支持高密度布线与微小孔径加工。
- 突出的表面处理技术：OSP+ENIG组合提升了焊接质量，确保产品长期稳定运行。
- 加强的功率承受能力：2OZ铜厚设计，适应高功率环境，确保产品稳定性。
- 定制化阻抗匹配：特殊的堆叠设计能够满足特定阻抗要求，确保信号完整性。
适用范围
我们的四层软硬结合板广泛应用于：
- 电源模块制造，特别是高功率传输和耐温性能有要求的电子设备。
- 通讯行业中的5G CPE设备，满足5G通信中高频高速传输的需求，确保信号的稳定性。
- 天线及射频模块，适用于电气性能和空间布局有特殊要求的领域。
- 可穿戴设备与智能电子产品，对PCB弯曲性能与可靠性需求较高的场合。
- 医疗设备与汽车电子，结合硬质阻抗控制与柔性布线设计的高精准应用。
借助最先进的制造技术和严格的质量控制，明政宏电子致力于提供高可靠性、高性能的PCB解决方案，助力客户在各自领域取得更大成功！
