引领未来通信领域的高频PCB板

明政宏电子有限公司推出的高频率通信专用PCB板，专为满足现代5G基站的高性能需求而设计。我们的产品采用行业领先的ROGERS材料，例如RO4003、4350、5880，以及其他高品质材料如POLYIMIDE、TACONIC及PANASONIC，充分保证了在高频信号传输方面的卓越表现。

产品特性与优势

我们的高频PCB板采用6层设计，结合ROGERS 4003与FR-4 TG170材料。在此组合中，L1-L2及L5-L6层使用ROGERS 4003，以确保信号完整性与稳定性。且我们的产品满足以下技术规范：

• 外层及内层铜箔厚度：35微米
• 最小钻孔直径：0.25mm
• 最小线宽/线距：4mil（0.1mm）
• 标准板厚：1.6mm，尺寸为200mm x 105mm，具有6.4:1的孔径比例
• 表面处理采用沉金工艺（ENIG），金层厚度为3u"
• 符合94V0 RoHS标准，通过了CE、RoHS、UL、SGS、ISO9001等多项国际认证

广泛的应用领域

高频率通信专用PCB板不仅适用于华为/中兴等大型通信设备制造商，还可广泛应用于：

• 数据中心和网络接入设备
• 无线路由器和交换器
• 航天航空及军事通信
• 医疗设备及其他高精度仪器
• 对温度稳定性和电磁兼容性有严格要求的环境

满足高性能的生产能力

明政宏电子有限公司利用先进的激光直接成像（LDI）设备，每年能为客户提供逾50万块高品质5G基站PCB板，确保产品在质量和精度上的优越表现。

通过选择明政宏电子有限公司的高频率通信专用PCB板，您将获得稳定的高频信号传输解决方案，助力您的产品在全球5G基础设施建设中占据一席之地。