品类介绍

我们的精密30层HDI高密度通讯用电路板采用高TG特性的IT-180A（ITEQ）材料，具有良好的稳定性与耐热性能。经过先进的多次激光钻孔与压缩粘合处理，这款电路板能够满足日益复杂的电子设计需求，尤其是在智能手机及通讯设备中发挥关键作用。

产品特点

• 优良材料性能：高TG ITEQ IT-180A材料确保在高温应用中的长期稳定性。
• 复杂电路支持：30层高密度设计，支持多次激光钻孔与精密压缩粘合，适应复杂电路配置。
• 微小孔径技术：最小通孔为0.2mm，激光孔径达到0.1mm，保障信号稳定传递。
• 高精度线路设计：最小线宽与线距为3mil（0.075mm），适合高密度电子元件布局。
• 表面处理：采用浸金（ENIG）工艺，增强焊接强度及抗氧化性能，提升电路板的整体寿命。
• 国际认证：符合IPC-II标准及精确的阻抗控制要求，并通过UL、TS16949、ISO9000等认证，确保产品性能的可靠性。

应用领域

此高端HDI电路板广泛应用于：

• 高端智能手机制造，满足精度与功能复杂需求。
• 通讯设备如基站、路由器、交换机等，支持高速信号传输。
• 物联网（IoT）设备及智能家居应用，确保信号完整性。
• 高精度电子计算与存储设备，包括服务器与高性能计算机。
• 工业及汽车自动化控制系统，保障复杂数据交互与处理。

选择我们的高端HDI高密度通讯用电路板，不仅是对产品质量的信赖，也是对未来技术发展的拓展。我们致力于为客户提供最高标准的电路解决方案，推动行业创新。

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