高密度互连8层软硬结合HDI板

明政宏电子有限公司自豪地推出其最新创新产品——8层高密度互连(HDI)软硬结合板。该产品是结合了FR-4（玻璃纤维）和聚酰亚胺（PI）材料的优点，专为满足当今高级电子设备的需求而设计。

产品特性

此款HDI板的设计涉及多项先进技术，确保其在高密度布线方面的卓越表现。其最小孔径达到0.125毫米，刚性区域的最小线宽为4mil，柔性区域为3mil，非常适合复杂电子系统的需求。

环保与耐用性

除此之外，产品表面经过ENIG（镀金）工艺处理，其中镀层厚度为3微米，提高了导电性能和耐腐蚀性，确保了长期的可靠性。在材料方面，FR-4与聚酰亚胺均符合环保标准，适应可持续发展的市场趋势。

应用领域

该产品广泛应用于:

• 移动通讯：为智能手机、穿戴设备提供复杂且可靠的电路解决方案。
• 精准医疗设备：适用于便携式医疗监控器材和影像设备，满足高精度和稳定性要求。
• 工业自动化：适合冗余设计与机器高效运转的控制系统。
• 高端相机模块：支持高定义影像采集，提升影像系统性能。
• 照明系统：适用于智能照明控制，特别是在紧凑设计中。

明政宏电子有限公司的8层软硬结合HDI板，结合高密度互连技术与耐用的环保材料，正是现代高端电子设备实现复杂布局及高效能的理想选择。我们期待与您携手，共同开创更高效的电子解决方案。