金边多层高精密PCB板简介

本公司推出的金边多层高精密PCB板，采用六层结构，板厚约为2.2mm，尺寸为165mm x 110mm。该产品专为高要求的电子应用设计，具备优秀的电气性能和热稳定性。外层与内层均采用1盎司铜箔，结合FR-4与ROGERS基材，确保在各层之间出色的介电性能和热稳定性。

技术特点与优势

• 六层精密结构，提供复杂电路设计解决方案，增强产品性能；
• 2.2mm板厚配合1盎司铜箔，保证稳固的电路板性能与良好的热传导性；
• 最小钻孔径为0.2mm，线宽/线距为4mil（0.1mm），满足高精度要求；
• 表面处理采用电镀镍金（ENIG）加边缘镀铜提升插片连接的可靠性，降低设备故障风险；
• 符合IPC、RoHS、REACH等行业标准，保障国际质量合规性。

广泛的适用范围

金边多层高精密PCB板广泛应用于：

• 小型机板与子母板的连接保护，适合于高稳定性和强度要求的场合；
• 通讯器械内部精密电路设计，优化信号传输质量和速度；
• 医疗设备中作为关键电路板，保证设备的精确性与稳定性；
• 工业自动化中，提高机器设备控制精度与可靠性；
• 车载系统，以及其他汽车电子应用，确保车辆电子设备的耐久性与性能；
• 在5G通信与新能源领域，支撑先进技术设备的高速运行与环境适应性。

结论

金边多层高精密PCB板以其卓越的性能与稳定性，成为各类高端电子应用的优选解决方案。若您希望了解更多产品信息或进行采购，请随时与我们联系，我们将为您提供最专业的服务与支持。