产品简介

高频应用柔性快速原型FPC板是我们最新推出的高性能产品，专门针对高端电子设备的需求而设计。该产品采用优质聚酰亚胺(PI)基材，结合多层复合结构，包括粘合剂、低损耗覆盖膜及高频铜线，确保在信号传输中表现卓越。

优势与特点

• 优质聚酰亚胺(PI)基材，增强FPC的高频处理能力与电气稳定性。
• 综合多层构建设计，确保良好的柔性及信号传输效果。
• 高精度制造，支持最小线宽/线距达到0.06 mm/0.09 mm，最小孔径0.15 mm。
• 精确阻抗控制，单端50欧姆和差分对100欧姆，符合严格电气性能标准。
• 实施沉金表面处理，提高产品耐用性与可焊接性。
• 快速转型服务，支持24-48小时快速交付，满足紧急开发需求。

适用范围

本产品广泛适用于各类高端电子设备，特别是计算机液晶屏、智能手机及医疗器械等，需要快速原型或小批量生产的场合。

此外，该FPC板也适用于自动化设备、通信设备和高性能电子消费品，尤其是在高频率使用和精确信号处理的环境中，如可穿戴技术与柔性连接器、车载系统和工业控制等领域。

结语

我们的高频应用柔性快速原型FPC板将为您的创新设计提供强有力的支持。无论是面对严苛的技术挑战还是市场的快速变化，我们的产品都能满足您的需求，帮助实现可持续的业务增长。