产品概述

明政宏电子荣幸推出新一代环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板。该产品采用了优质的FR-4 TG150高温材料，确保在各类高速通信设备中提供卓越的电气性能和稳定性。

产品特点

• 高温耐热材料：采用FR-4 TG150高温耐热材料，保障PCB板在严苛环境下的性能稳定性及耐用性。
• 重铜布局：内外层均铺设2盎司重铜，优化了电路的导电性和热分布效率，确保在高负载情况下的电气稳定性。
• 精细电路设计：线宽/线距达到0.1毫米，最小孔径为0.15毫米，满足高精度电路设计的需求。
• 环保特性：表面处理采用无铅沉锡工艺，厚度为1微米，确保良好的焊接性能和长期可靠性，同时符合RoHS环保标准。

适用范围

我们的无铅沉锡5G高频PCB板广泛应用于不同领域，包括：

• 高速通信设备，如5G基站、路由器、交换机等主板/子板，优化信号传输效率。
• 智能手机和平板电脑，可有效应用于高频信号处理和快速数据交换的设备。
• 复杂计算机系统，对于需要高电气性能和高密度多层印制电路的应用场合，保证设备性能。
• 新兴自动化工业设备和医疗仪器，确保设备高精度运作和信号稳定传递。
• 高端消费类电子，满足对PCB性能和尺寸精度的特殊要求。

为何选择明政宏电子？

明政宏电子有限公司依托精密的加工工艺和严格的质量管理体系，致力于为客户提供高质量的电路板制造服务。我们的环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板，以其出色的性能、可靠性及定制化服务，成为您理想的电路板制造合作伙伴。