环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板
明政宏电子推出的无铅沉锡6层高频5G PCB板,采用高温FR-4材料,优化导电性和热分布,适用于高速通讯设备、智能手机及复杂计算机系统,符合RoHS环保标准,满足高精度和高性能需求。
产品简介
明政宏电子有限公司自豪地推出其最新的环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板。该产品不仅符合RoHS环保标准,还在设计上充分考虑了高负载及高频通讯的需求。
产品优势
- 采用FR-4 TG150高温材料,确保PCB板的稳定性及耐用性。
- 内外层均铺设2盎司重铜,优化了高负载下的导电性和热分布效率。
- 高精度设计,线宽/线距可达0.1毫米,最小孔径为0.15毫米,满足精细电路设计需求。
- 板材厚度精确控制在1.0毫米 ± 0.1毫米,确保装配一致性和机械强度。
- 表面处理采用环保无铅沉锡工艺,提供优良的焊接性能及长期可靠性。
适用范围
该无铅沉锡6层高频5G PCB板适用于多种场景,包括但不限于:
- 高速通信设备,如5G基站、路由器、交换机等。
- 智能手机及平板电脑,优化高频信号处理和快速数据交换。
- 复杂计算机系统,满足高电气性能和高密度印制电路的需求。
- 新兴自动化工业设备和医疗仪器,确保高精度运作和信号稳传。
- 高端消费类电子产品,对PCB性能和尺寸精度有特殊要求的设备。
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结语
作为专业的电路板制造合作伙伴,明政宏电子致力于提供更环保、更高效的产品,以推动行业的可持续发展。我们的高频5G PCB板将为您的产品提供强大的技术支持,助力您的业务成功。