环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板

在5G通讯技术快速发展的今天，电路板的性能与稳定性对设备的运作至关重要。明政宏电子推出的环保高频稳定性5G通讯用无铅沉锡多层PCB板，正是这一需求的优秀解答。

产品特点与优势

• 采用FR-4 TG150高温耐热材料，确保PCB板在高温环境下的稳定性和耐用性。
• 内外层均铺设2盎司重铜布局，优化了在高负载应用中的导电及热分布效率。
• 产品线宽/线距达0.1毫米，最小孔径为0.15毫米，满足精细电路设计的需求。
• 板材厚度控制在1.0毫米 ± 0.1毫米，确保了装配一致性和机械强度。
• 采用环保无铅沉锡工艺，焊接性能极佳，符合RoHS环保标准.

广泛的应用领域

该PCB板广泛应用于以下领域：

• 高速通信设备，如5G基站、路由器、交换机等，优化信号传输稳定性。
• 智能手机及平板电脑，设计为高频信号处理与快速数据交换的电子设备。
• 复杂计算机系统，适用于需要高电气性能与高密度多层电路的场合。
• 新兴自动化工业设备及医疗仪器，保证设备高精度运作和信号的稳定传递。
• 高端消费类电子，满足对PCB性能和尺寸精度的特殊要求。

明政宏电子的承诺

明政宏电子有限公司以其精密的加工工艺和严格的质量管理体系赢得了客户的信赖。我们承诺在短出货周期内，提供多样的表面处理选择，以满足不同客户的个性化需求。

选择明政宏电子，选择值得信赖的电路板制造合作伙伴，共同推动5G通讯的未来。